市場上看到的很多成品，從產品設計到實際生產的整體過程，像有的產品從設計到生產工藝這個流程是很複雜的，經常會出現設計變更、工藝變更、工藝調整、非計劃停線、生產轉移、生產轉移等情況，到後麵成型產品，還要經過得意首次測試是，這些流程下來才不會影響後續的生產質量，接下來看看SMT首件檢測，如何ict測試設備進行。

　　首產品的含義是生產線加工的[敏感詞]或前幾個產品，每班次/生產線生產投資開始或過程發生變化後。對於大規模生產，“首件”通常指一定數量的樣品。

　　首次測試是對生產線加工的[敏感詞]或前幾個產品進行測試。首次檢查的數量可根據不同企業或客戶的要求製定。一般來說，至少需要對連續生產的3-5種產品進行測試，並在測試合格後繼續加工後續產品

　　在設備或製造工藝發生變化，各工作班開始加工前，應嚴格進行首次檢查，盡快發現問題，追溯源頭，盡量避免圖紙錯誤、成分錯誤、工具夾損壞、測量部件精度下降等高頻問題造成的不必要損失，以確保產品的後續生產質量。

　　以下是首次測試的一些常用方法。根據不同的生產需求，實際生產往往有不同的選擇。雖然使用方法不同，但後續的效果相似。

　　AOI測試

　　這種測試方法是SMT該行業非常常見，適用於很多電路板的生產，主要通過部件的外觀特性來確定部件的焊接問題，也可以通過部件的顏色來確定，IC檢查上絲印，確定電路板上的部件是否有錯誤。基本上每一個都是SMT生產線將標配一兩個AOI測試的ict測試設備。

　　這種測試方法通常用於大規模生產，生產量通常相對較大，測試效率很高，但製造成本相對較相對較大。每個型號的電路板都需要一個特別的夾具，每個夾具的使用壽命不是很長，測試成本相對較高。測試原理與飛針測試相似，也通過測量兩個固定點之間的電阻值來確定電路上的部件是否有短路、空焊接、錯誤部件等現象。

　　這種測試方法適用於一些簡單的電路板。電路板上的部件減少，沒有繼承電路，隻有一些部件電路板。打件後不需要回爐直接使用LCR測量電路板上的部件，並與BOM對比上部組件的額定值，無異常時可開始正式生產。因為這種方法成本低(隻要有一個)LCR可以操作)，所以有很多SMT工廠被廣泛使用。

　　有些安裝BGA 封裝元器件的電路板，對其生產的首件需要進行X-ray檢查，X射線穿透性強，是各種檢查場合很早使用的儀器，X射線透視圖可顯示焊點的厚度、形狀、焊接質量和焊接密度。這些具體指標能充分反映焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔洞、內部氣泡和錫量不足，並能進行定量分析。

　　開始檢測係統是一套集成檢測設備和數據平台的質量管理係統，隻需輸入產品BOM在表中，係統中的檢測單元將自動檢測[敏感詞]行自動檢測BOM中間的數據驗證。這種係統的自動化工作模式可以減少人為錯誤，提高生產效率，節省勞動力成本，但資產和技術的投較大。

　　這種測試方法通常用於一些小批量生產，具有測試方便、可變性強、通用性好的特點，基本上可以測試所有型號的電路板。但測試效率相對較低，每個板的測試時間很長。該測試需要在產品通過回焊爐後進行，主要通過測量兩個固定點之間的電阻值，以確定電路板中的部件是否存在短路、空焊接和錯誤部件。

　　這種測試方法都是像一些比較複雜的電路板，焊接完成後，需要通過一些特定的工具模擬電路板的正式使用場景，將電路板放置在模擬場景中，觀察電路板是否能正常使用。該測試方法可以準確地確定電路板是否正常。但也存在測試效率低、測試成本高的問題。

　　綜合以上內容，通ict測試設備進行首件測試的一個講解，希望可以幫助到大家。