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      常見ICT誤判情況

      時間:2018-09-17| 作者:admin


      1.ICT盲點:

        ①特殊IC(個別IC對GND、VCC無保護二極體)

        ②單點測試(如排插、插座、個別單個測試點的元件)

        ③並聯10個以上的電容並聯(示電容的精密度作調整)

        ④並聯15倍以上小電阻的大電阻

        ⑤D/L或D/10Ω以下,D不可測

        ⑥跳線並聯

        ⑦壓敏電阻/濾波器

        ⑧IC內部功能測試

      2.壓床行程不足,探針壓入量程小於2/3

      3.PCB板定位柱鬆動,造成探針偏離焊盤

      4.治具針點不準,探針無法接觸到測試點

      5.PCB上測試點/裸銅板/有機可焊保護劑/助焊劑/label/過穿孔綠油未打開/吃錫不良

      6.PCB製程不良:如未洗板導致PCB上鬆香過多探針接觸不良

      7.探針不良(如針頭鈍化、老化、阻抗過高……)

      8.元件廠商變更(如小電容、IC之TESTJET)可加大±%,更改TESTJET值

      9.未Debug良好

      10.ICT自身故障

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